英伟达思科合作开发USFP超高密度光模块... - 对线技巧
英伟达（Nvidia）与思科（Cisco）于2026年10月12日联合宣布开发新一代超高密度可插拔光模块——Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable（USFP）。据GamesBeat报道，这款400Gb/s每通道的光学模块专为下一代AI工厂设计，旨在解决大规模计算集群的网络带宽与功耗瓶颈。双方计划通过开源多源项目（MSA）制定行业规范，推动生态成熟。
副本攻略AI工厂网络面临的核心挑战
AI模型规模持续膨胀，推理需求激增，AI工厂需要连接更多计算节点，但现有网络在带宽、延迟和功耗上面临瓶颈。英伟达AI工厂解决方案高级经理乔·德拉尔（Joe DeLaere）在媒体简报会上指出：“当交换机达到容量上限后，进一步扩展网络需要增加交换机层和光学链路，这会导致延迟、功耗和成本上升。”据英伟达数据，每增加一层交换网络，延迟可能增加10-20微秒，功耗上升约15%。当前主流200Gb/s每通道光模块已难以满足大规模AI集群的互联需求，而USFP正是为此而生。
团本攻略USFP技术核心：密度与能效翻倍
USFP采用全新的二维阵列连接器，支持400Gb/s每通道电信号，并在OSFP尺寸的模块内集成16个全双工通道，未来可扩展至32个及以上。与现有200Gb/s每通道模块相比，USFP可提供4倍的前面板带宽密度，功耗效率提升约1.3倍，模块功耗支持高达100瓦而无需独立嵌入式冷却回路。这意味着AI工厂能够在相同网络空间内连接更多计算设备，同时降低网络占AI总功耗的比例。
速通记录| 参数 | 传统200Gb/s每通道模块 | USFP（400Gb/s每通道） | 提升幅度 |
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| 每通道速率 | 200 Gb/s | 400 Gb/s | 2倍 |
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| 全双工通道数 | 8 | 16（可扩展至32） | 2-4倍 |
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| OSFP尺寸带宽密度 | 基准 | 4倍 | 4倍 |
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| 模块功耗效率 | 基准 | 1.3倍 | 30%提升 |
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| 最大功耗（无需独立冷却） | 约15W | 100W | 6倍 |
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| 典型交换机总容量 | 3.2Tb/s | 12.8Tb/s | 4倍 |
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（数据来源：英伟达发布会材料及GamesBeat报道）
速通攻略垂直整合与开放生态并行
英伟达强调其AI工厂全栈平台“垂直整合但水平开放”。德拉尔表示：“我们向生态贡献超过500个开放模型和250个开放数据集，并与合作厂商在计算软件和框架层面协同。”英伟达同时将Vera Rubin平台机架与托盘设计贡献给开放计算项目（OCP），新设计实现无缆线、无软管、全液冷模块化托盘，组装时间从数小时缩短至数分钟。英伟达称其液冷汇流条可承载5000安培电流，在相同空间内实现更高计算密度与功率密度。
极限操作思科光学系统与光器件高级副总裁兼总经理比尔·加特纳（Bill Gartner）表示：“AI网络建设者需要一种既能扩展性能又不必陷入复杂运维模式的互联架构。USFP在保留可插拔光模块可维护性与部署灵活性的同时，提供了全新水平的带宽密度。”双方将与TE Connectivity、Amphenol等供应商合作开发USFP外壳、连接器和模块，并邀请更多伙伴加入。
兼容现有部署，简化升级路径
USFP模块采用与OSFP相同的外形尺寸，可直接兼容现有交换机与SuperNIC接口，无需更换基础设施。其连接器设计通过两步插入机制降低触点磨损、改善信号完整性，并为未来32通道及以上扩展预留空间。所有USFP配置均支持降低延迟和功耗的光学设计，支持多种传输距离，使系统设计师能针对不同AI工厂需求灵活选择。
英伟达表示，Vera Rubin平台在真实AI代理任务中比上一代性能提升1.8倍，Meta实测在超大规模云中性能提升2倍。USFP的首批产品计划支持1.6Tb/s端点连接，使AI工厂在不增加网络层的情况下实现12.8Tb/s总容量。
人物原话：行业领袖谈突破
英伟达高级副总裁吉拉德·沙纳（Gilad Shainer）在新闻稿中强调：“建设全球最大AI工厂要从重新思考最小的连接开始。USFP让我们与思科共同重塑可插拔光学技术——以更高效率连接更多计算，为下一代AI工厂提供动力。”
思科加特纳补充道：“通过全栈方法——从硅片、系统到光学和网络操作系统——我们优化每一层以提供下一代AI网络所需的性能和规模。”
FAQ
Q1：USFP模块何时可以商用？
A1：英伟达与思科计划通过社区主导的多源项目（MSA）制定开放行业规范，随后由多家供应商生产。首批USFP收发器预计在规范发布后12-18个月内上市，具体时间取决于生态合作进展。
Q2：USFP对现有数据中心有何兼容性要求？
A2： USFP模块物理尺寸与OSFP完全兼容，可直接插入现有支持OSFP的交换机端口。但在400Gb/s每通道速率下需配合对应的高速SerDes芯片（如英伟达Spectrum-X或思科Silicon One）才能实现全性能。现有200Gb/s基础设施可通过降速运行实现平滑过渡。
总结与展望
英伟达与思科联手推出的USFP光模块，以4倍带宽密度和1.3倍能效提升，为AI工厂网络升级提供了清晰路径。通过开放标准和生态合作，USFP有望成为下一代AI数据中心的标配互联技术，推动AI基础设施从千兆级迈向百万兆级时代。
明星姐妹
英伟达与思科联合推出USFP可插拔光模块，采用400Gb/s每通道技术，带宽密度提升4倍，能效提升30%。该技术旨在解决AI工厂网络瓶颈，支持12.8Tb/s交换机总容量，通过开源MSA规范推动生态标准化。了解USFP如何为下一代AI基础设施提速。
